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電子電器膠

半流淌有機硅密封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述： 半流淌有機硅密封膠為單組分中性有機硅密封材料，半流淌，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的局部封裝。封裝厚度在7mm以內(nèi)。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。是傳統(tǒng)703、704、705硅橡膠的換代產(chǎn)品。
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半流淌有機硅密封膠   
【 產(chǎn)品信息 】單組分中性有機硅密封材料，半流淌，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的局部封裝。封裝厚度在7mm以內(nèi)。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。是傳統(tǒng)703、704、705硅橡膠的換代產(chǎn)品。
HY591W：脫肟型、白色，電器模塊等電子元器件的局部封裝。
HY591B：脫肟型、黑色，電子元器件、線路板、繼電器、微波爐等的粘接密封。
HY591T：脫肟型、半透明，有透明要求的各類電子元器件的封裝保護(hù)。
HY581：脫醇型、各色，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料不腐蝕，各類電子元器件的封裝保護(hù)。
【 產(chǎn)品性能 】 
性 能 指 標(biāo) HY591W HY591B HY591T HY581
外觀顏色 白色半流體 黑色半流體 半透明半流體 各色半流體
密度（g/cm3） 1.15 1.15 1.02 1.15
表干時間（min） 20~40 20~40 20~40 5~15
抗拉強度（MPa） 1.0 1.0 1.0 1.0
延 伸 率（％） 200~300 200~300 200~300 200~300
邵氏硬度（Shore A） 20~30 20~30 20~30 20~30
剪切強度（MPa） ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5
介電強度（kv/mm） ≥20 ≥20 ≥20 ≥20
損耗因子（1.2MHz） 0.001 0.001 0.001 0.001
體積電阻（Ω•cm） 1×1015 1×1015 1×1015 1×1015
工作溫度范圍（℃） -60～250 -60～250 -60～250 -60～250
線收縮率（%） 0.3 0.3 0.3 0.3
 
【 包裝規(guī)格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。
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