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電子電器膠

單組分有機(jī)硅灌封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述： 單組分有機(jī)硅灌封膠，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護(hù)。封裝厚度在7mm以內(nèi)。具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
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單組分有機(jī)硅灌封膠
【 產(chǎn)品信息 】單組分中性有機(jī)硅灌封材料，自流平，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護(hù)。封裝厚度在7mm以內(nèi)。具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
HY592T：脫肟型、透明，各種電子元器件的灌封。
HY592B：脫肟型、黑色，發(fā)光二極管等電子元器件的灌封。
HY592W：脫肟型、白色，電器模塊等電子元器件的灌封。
HY582 ：脫醇型、透明，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料不腐蝕，各種電子元器件的灌封。
【 產(chǎn)品性能 】 
性能指標(biāo) HY592T HY592B HY592W HY582
外觀顏色 透明流體 黑色流體 白色流體 透明流體
粘度（Pa?s） 6~10 8~12 8~12 6~10
密度（g/cm3） 1.0 1.1 1.1 1.0
表干時間（min） 20~40 20~40 20~40 5~20
抗拉強(qiáng)度（MPa） 0.8 1.0 1.0 0.7
延 伸 率（％） 150~200 200~300 200~300 150~200
邵氏硬度（Shore A） 15~25 20~30 20~30 15~25
剪切強(qiáng)度（MPa） ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5
介電強(qiáng)度（kv/mm） ≥20 ≥20 ≥20 ≥20
損耗因子（1.2MHz） 0.001 0.001 0.001 0.001
體積電阻（Ω•cm） 1×1015 1×1015 1×1015 1×1015
工作溫度范圍（℃） -60～250 -60～250 -60～250 -60～250
線收縮率（%） 0.3 0.3 0.3 0.3
 
【 包裝規(guī)格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。
標(biāo)簽：灌封膠
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