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電子電器膠

雙組份環(huán)氧灌封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述： 雙組分環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環(huán)氧電子灌封膠自流平，室溫固化
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雙組份環(huán)氧灌封膠
【 產(chǎn)品信息 】雙組分環(huán)氧樹脂灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性，高硬度和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。華宇環(huán)氧電子灌封膠自流平，室溫固化，品種如下：
HY484P 通用型環(huán)氧灌封膠：用于一般電子元器件灌封和線路板封閉保護。
HY484T 透明型環(huán)氧灌封膠：有透明要求的電子元件和模塊的灌封，適用于數(shù)碼管的常溫灌封。
HY484D 導(dǎo)熱型環(huán)氧灌封膠：用于大功率電子元件對散熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。
HY484Z 阻燃型環(huán)氧灌封膠：用于要求阻燃的電子元器件和線路板的灌封。
HY485  彈性體環(huán)氧灌封膠：用于有彈性要求的電子元器件和線路板的灌封。
【 產(chǎn)品性能 】
性能指標(biāo) HY484P HY484T HY484D HY484Z HY485
外觀顏色（A /B） 黑色/褐色 透明液體 黑色/褐色 黑色/褐色 黑色/灰色
粘度（Pa?s，A/B） 18 / 0.1 4 / 0.7 18 / 0.1 18 / 0.1 10 / 8
密度（g/cm3，A/B） 1.8 / 1.1 1.1 / 1.0 2.0 / 1.1 1.8 / 1.1 1.5 / 1.0
重量配比（A:B） 5:1 2:1 5:1 5:1 3:1
可操作時間（min） 60 30 60 60 60
初步固化時間（h） 6~8 5~6 6~8 6~8 2~4
完全固化時間（h） 48 48 48 48 48
劭氏硬度（S.D） ≥80 ≥70 ≥80 ≥80 50/70
線收縮率（?） 0.5 0.8 0.5 0.5 0.5
使用溫度范圍（℃） -40~90 -40~80 -40~90 -40~90 -40~90
介電強度（kv/mm） ≥30 ≥25 ≥30 ≥30 ≥30
體積電阻（Ω•cm） 2.8×1015 1.2×1014 1.5×1015 1.6×1015 1.8×1015
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m•k） 0.6  -- 0.8 0.6 0.6

【 包裝規(guī)格 】   12KG/套
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