什么是灌封膠?常用灌封膠的介紹
發(fā)布時(shí)間:2024-04-30 14:23:12
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什么是灌封膠?
灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
灌封膠的主要作用?
灌封膠的主要作用是:
1)強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
5)傳熱導(dǎo)熱;
環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。對硬質(zhì)材料粘接力好,具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
適用常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件,如汽車、摩托車點(diǎn)火器,LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡稱軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),可以加熱快速固化。
有機(jī)硅灌封膠抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂,可長期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡稱軟膠,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
聚氨脂灌封膠耐低溫性能好,防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強(qiáng)度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。適灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件,可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響,是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。
灌封膠的主要作用?
灌封膠的主要作用是:
1)強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
5)傳熱導(dǎo)熱;
常用灌封膠的介紹
環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有:阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。對硬質(zhì)材料粘接力好,具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都非常穩(wěn)定,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
適用常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件,如汽車、摩托車點(diǎn)火器,LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡稱軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),可以加熱快速固化。
有機(jī)硅灌封膠抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂,可長期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓10000V以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡稱軟膠,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
聚氨脂灌封膠耐低溫性能好,防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強(qiáng)度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。適灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件,可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響,是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
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