半流淌有機硅密封膠為單組分中性有機硅密封材料，半流淌，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的局部封裝。封裝厚度在7mm以內(nèi)。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。是傳統(tǒng)703、704、705硅橡膠的換代產(chǎn)品。