縮合型有機硅灌封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述

縮合型有機硅灌封膠是，雙組分縮合脫醇型有機硅灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。用于LED顯示屏、像素管、背光源等的深層灌封保護。完全符合歐盟ROHS指令要求。華宇有機硅灌封膠是雙組分、室溫固化、自流平、耐高低溫

縮合型有機硅灌封膠
【產(chǎn)品信息】雙組分縮合脫醇型有機硅灌封材料，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。用于LED顯示屏、像素管、背光源等的深層灌封保護。完全符合歐盟ROHS指令要求。華宇有機硅灌封膠是雙組分、室溫固化、自流平、耐高低溫，其品種如下：
HY584P 通用型有機硅灌封膠：用于一般電器模塊的灌封保護。
HY584T 透明型有機硅灌封膠：用于有透明要求的背光源等的灌封保護。
HY584L 低粘度有機硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護。
HY584D 通用型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
HY584Z 阻燃型有機硅導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。

【產(chǎn)品性能】

性能指標	HY584P	HY584T	HY 584L	HY584D	HY584Z
A組分外觀	黑色/白色	透明流體	黑色流體	黑色流體	黑色流體
粘度（Pa?s）	4.0~6.0	1.0~2.0	3.0~5.0	6.0~8.0	6.0~8.0
密度（g/cm^3）	1.15	1.00	1.05	1.25	1.25
重量配比（A:B）	10:1	10:1	10:1	10:1	10:1
混合粘度（Pa?s）	1.5~2.5	0.5~0.8	0.6~1.2	2.5~3.5	2.5~3.5
可操作時間（min）	90~120	20~60	90~120	90~120	90~120
初步固化時間（h）	3~5	2~5	3~5	3~5	3~5
完全固化時間（h）	24	24	24	24	24
劭氏硬度（S. A）	20~30	8~15	15~25	30~40	30~40
線收縮率（?）	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
工作溫度范圍（℃）	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
介電強度（kv/mm）	≥25	≥25	≥25	≥25	≥25
體積電阻（Ω•cm）	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵
導熱系數(shù)（W/m•k）	0.3	0.15	0.3	0.7	0.7
剪切強度（MPa）	1.0	0.8	0.8	1.0	1.0