單組分有機硅灌封膠，適用于電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。封裝厚度在7mm以內。具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。