加成型有機(jī)硅灌封膠

LED電子膠-電子電器專用膠粘劑描述

加成型有機(jī)硅灌封膠HY585灌封膠為雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水?？梢允覝毓袒?，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。

加成型有機(jī)硅灌封膠
【產(chǎn)品信息】HY585灌封膠為雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水?？梢允覝毓袒部梢约訜峁袒?，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY585N 粘接型導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
HY585Z 阻燃型導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
HY585D 高導(dǎo)熱灌封膠：適用于電子元件的高導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
HY585T 透明型灌封膠：適用于有透明要求的澆注粘接。

【產(chǎn)品性能】

性能指標(biāo)	HY585N	HY585Z	HY585D	HY585T
A/B組分外觀	白色/無色流體	白色流體	白色流體	無色透明
粘度(Pa?s)	5.5~6.5/0.4~0.5	5.0~6.0/4.5~5.5	5.0~6.0/4~6.0	0.3~0.5
密度(g/cm³⁾	1.4/1.03	1.4	1.4	1.03
重量配比(A:B)	10:1	1:1	1:1	1:1
混合粘度(Pa?s)	4.5~6.0	5.0~6.0	4.5~6.0	0.3~0.5
可操作時(shí)間(分)	60~120	60~120	60~120	60~120
初步固化時(shí)間(分)	360	360	360	360
加熱固化(分,60℃)	40~60	40~60	40~60	40~60
劭氏硬度(shore A)	45~55	45~55	45~55	25~35
線收縮率(?)	0.3	0.3	0.3	0.3
工作溫度(℃)	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200
介電強(qiáng)度(kv/mm)	≥25	≥25	≥25	≥25
介電常數(shù)(1.2MHz)	3.0～3.3	3.0～3.3	3.0～3.3	3.0～3.3
體積電阻(Ω•cm)	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶	1.0×10¹⁶
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m•k)	0.8	0.6	1.0	/