膠粘劑在印制電路板的應(yīng)用

        印制電路板無論是剛性的還是撓性的，都離不開膠粘劑。

       對于環(huán)氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧，最高使用溫度約150°C。當(dāng)在260°C高溫下使用時，應(yīng)采用玻璃-有機(jī)硅層壓板或銅／聚四氟乙烯復(fù)合板。剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復(fù)雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路，此時使用RTV硅橡膠涂層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負(fù)荷。另外，在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠，以減少沖擊和振動的影響。對于